先进封装（Chiplet）概念股票总市值排行榜
发布时间：2022-08-18 15:12:34
国内A股市场共有先进封装（Chiplet）概念股票25家，上海A股10家，深圳A股15家。这其中，市值龙头是长电科技（600584），总市值达506亿元；涨幅龙头是大港股份（002077），近一年升了137.84%。按照总市值从高到低排行，先进封装（Chiplet）概念上市公司一览表：
1、长电科技股票600584，每股价格28.49元，总市值506.99亿元，近一年跌幅-18.46%。2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。2022年一季报，公司营收81.38亿元，净利润86142.74万元，同比增长123.04%。
图1.先进封装（Chiplet）概念龙头股长电科技
2、生益科技股票600183，每股价格17.13元，总市值397.87亿元，近一年跌幅-34.42%。公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。2022年一季报，公司营收47.68亿元，净利润48244.36万元，同比增长-11.37%。
3、华天科技股票002185，每股价格10.38元，总市值332.63亿元，近一年跌幅-19.57%。华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。2022年一季报，公司营收30.08亿元，净利润20684.37万元，同比增长-26.61%。
4、芯原股份股票688521，每股价格62.94元，总市值313.28亿元，近一年跌幅-24.17%。2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。2022年一季报，公司营收5.61亿元，净利润328.37万元，同比增长104.81%。
5、通富微电股票002156，每股价格22.15元，总市值294.38亿元，近一年涨幅6.70%。2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。2022年一季报，公司营收45.02亿元，净利润16469.65万元，同比增长5.55%。
图2.先进封装（Chiplet）概念上市公司通富微电
6、寒武纪股票688256，每股价格64.92元，总市值260.21亿元，近一年跌幅-34.89%。公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。2022年一季报，公司营收0.63亿元，净利润-28738.35万元，同比增长-39.78%。
7、深科技股票000021，每股价格13.86元，总市值216.30亿元，近一年跌幅-18.23%。公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV技术（DDR4封装）能力。2022年一季报，公司营收36.51亿元，净利润24220.95万元，同比增长21.04%。
8、晶方科技股票603005，每股价格27.96元，总市值182.64亿元，近一年跌幅-15.91%。晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。2022年一季报，公司营收3.05亿元，净利润9191.05万元，同比增长-27.96%。
9、赛微电子股票300456，每股价格18.89元，总市值138.52亿元，近一年跌幅-49.61%。公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。2022年一季报，公司营收1.73亿元，净利润2360.52万元，同比增长-30.74%。
10、苏州固锝股票002079，每股价格16.66元，总市值134.59亿元，近一年涨幅21.73%。2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。2022年一季报，公司营收7.98亿元，净利润5920.19万元，同比增长17.45%。
11、富满微股票300671，每股价格58.97元，总市值128.39亿元，近一年跌幅-48.58%。公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。2022年一季报，公司营收2.76亿元，净利润5556.41万元，同比增长-9.69%。
12、大港股份股票002077，每股价格19.36元，总市值112.36亿元，近一年涨幅137.84%。公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。2022年一季报，公司营收1.30亿元，净利润1909.73万元，同比增长169.48%。
图3.涨幅最大的先进封装（Chiplet）概念股大港股份
13、中京电子股票002579，每股价格13.40元，总市值81.32亿元，近一年涨幅13.08%。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。2022年一季报，公司营收7.24亿元，净利润591.80万元，同比增长-86.08%。
14、国星光电股票002449，每股价格10.23元，总市值63.27亿元，近一年跌幅-3.13%。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。2022年一季报，公司营收7.22亿元，净利润2104.72万元，同比增长-42.91%。
15、金龙机电股票300032，每股价格6.87元，总市值55.18亿元，近一年涨幅38.51%。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。2022年一季报，公司营收6.05亿元，净利润1226.20万元，同比增长45.16%。
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